III SEMINARIUM TECHNICZNE
LENZ & MACDERMID ALPHA
2024
PROGRAM SEMINARIUM
Wszystkie prezentację będą przedstawiane w języku angielskim bez bezpośredniego tłumaczenia.
09:00
Otwarcie sali / powitanie pierwszych gości / czas na kawę
09:20 – 09:30
Oficjalne powitanie gości
09:30 – 10:00
Prezentacja 1
Emre Hoskeser – MacDermid Alpha
How to build reliance with Macdrmid Alpha’s Assembly Solutions in electronic products?
10:00 – 10:45
Prezentacja 2
Emre Hoskeser – MacDermid Alpha
Are you already re-inforced in high reliability applications?
10:45 – 11:00
Przerwa kawowa
11:00 – 11:30
Prezentacja 3
Bernd Heinrich – MacDermid Alpha / Electrolube
How to beat overheating in electronic products?
A solution overview of highly integrated PCB solutions.
11:30 – 12:30
Prezentacja 4
Bernd Heinrich – MacDermid Alpha / Electrolube
Electrolube Coatings / Potting – Resins
12:30 – 13:30
Lunch w restauracji hotelowej
13:30 – 14:00
Prezentacja 5
Emre Hoskeser – MacDermid Alpha
How can fine-pitch and pin-in-paste applications be combined in a single application?
14:00 – 14:45
Prezentacja 6
Julia Vielhaber – Kyzen
Performance comparison of contemporary stencil coatings and under wipe solvents on 0,4mm BGA packages
14:45 – 15:00
Przerwa kawowa
15:00 – 15:30
Prezentacja 7
Emre Hoskeser – MacDermid Alpha
Alpha Primary Solder Paste at a glance
15:30 – 16:00
Spotkania indywidualne / rozmowy
16:00
Oficjalne zamknięcie seminarium i pożegnanie gości
DO SEMINARIUM POZOSTAŁO
Udział w Seminarium jest bezpłatny
MASZ PYTANIA? SKONTAKTUJ SIĘ Z NAMI!
LENZ – Urządzenia dla elektroniki Sp. j.
tel. 32 227 28 06 wew. 25
e-mail: gkluska@lenz.com.pl
Organizator: Grzegorz Kluska
Szanowni Państwo, uprzejmie informujemy, że wypełnienie formularza nie gwarantuje uczestnictwa w Seminarium. Decyzja o uczestnictwie w Seminarium będzie zależna od ilości zgłoszeń. Pierwszeństwo uczestnictwa w Seminarium mają Klienci firmy LENZ. Potwierdzenie uczestnictwa zostanie przesłane na wskazany w formularzu adres mailowy.